崗位職責：

1、 參與產品定義，評估產品技術可行性，明確產品設計要求。 

2、 根據產品要求設計適當的架構和方案，保證產品競爭力。

3、 按時高質量完成產品電路設計，與版圖工程師合作完成版圖設計，滿足產品性能和可靠性的要求。

4、 撰寫相關技術文檔，參加團隊內部技術交流。

5、 協助產品測試，必要時做失效分析和debug，協助完成產品量產過程。

6、 對市場推廣人員進行必要的培訓，協助FAE解決客戶應用問題。

任職要求：

1、 微電子/半導體/集成電路設計專業，碩士及以上學位，博士優先。

2、 對模擬集成電路設計有深厚興趣和熱情，對于提升設計能力有追求。

3、 思路開闊，有創新能力，可以創造性的解決問題。

4、 獨立正向設計過模擬芯片或芯片里的模擬電路模塊，對模擬電路基本原理和器件性能有深刻認識。

5、 良好的學習能力，溝通能力和團隊合作精神。

6、 有以下電路設計經驗者優先：

高精度bandgap，OPA，ADC，DAC，PLL，mixer，LNA，電源管理芯片，驅動芯片，接口芯片，IO/ESD電路。

如有需要請聯系yan.zhang1@rpsemi.com

崗位職責：

1、配合公司的新產品研發進度，協調第三方資源和加工工廠資源，完成新產品可靠性/VDE/UL/CQC 認證測試。

2、依據公司內部要求和客戶要求，安排可靠性monitor實驗。

3、對于安排的實驗進行跟蹤和管理，確保實驗按計劃進行。

4、對接公司內部和第三方實驗室，完成產品的失效分析安排。

5、實驗后的數據整理和出具內部可靠性實驗報告。

任職要求：

1、本科學歷，理工科類專業，電子類專業優先。

2、熟練掌握office軟件（Excel，Word，powerpoint）。

3、有電子廠的工作經驗，做過可靠性分析的初級工作或質量工作優先。

4、溝通協調能力強，具備一定的邏輯能力和問題分析處理能力。

如有需要請聯系yan.zhang1@rpsemi.com

崗位職責：

1、了解客戶需求，挖掘項目機會，協同公司內外資源，完成南區/北區重點客戶和mass market客戶的拓展。

2、執行銷售計劃，完成公司銷售目標。

3、維護、管理和開拓新的銷售渠道和客戶，制定產品推廣策略。

4、建立和維護重點客戶關系，積極擴大公司產品在客戶的份額。

5、有新能源方面客戶經驗者優先。

6、有模擬產品銷售經驗者優先。

任職要求：

1、本科及以上學歷，具有微電子、通信工程、工業自動化、電力電子等工科相關技術背景者優先。

2、三年以上半導體領域工作經驗者、兩年以上大客戶、重點客戶的銷售管理經驗者優先。

3、良好的溝通能力和協調能力，工作積極主動，能承受一定的工作和業績壓力，具有開拓進取的精神。

4、熟悉隔離、接口和驅動相關芯片和新能源汽車市場者優先。

5、能清晰了解客戶需求，具有主動服務客戶意識。

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崗位職責：

1、 負責模擬產品測試相關工作，對產品參數進行測試、評估、驗證，輸出測試報告。

2、 負責產品測試問題的匯總、反饋、跟進和回歸驗證，優化測試流程。

3、 負責實驗室管理，設備維護。

4、 參與制定產品測試計劃，參與設計產品測試方案。

5、 參與撰寫現有設備的作業指導書，進行現有測試平臺日常維護。

任職要求：

1、 電子工程相關專業本科以上學歷。

2、具備電路分析和測試問題Debug能力。

3、至少熟練1種以上PCB Layout 軟件。

4、具有自動化測試搭建能力。

5、了解模擬器件電參數特性，具有扎實的電路理論基礎和較強的電路分析能力。

6、了解器件測試標準和測試基本原理，會使用信號發生器、示波器等測試設備。

7、具有Python搭建自動化測試平臺的經驗。

8、工作負責，做事積極主動，學習能力強。

9、具有良好的人際溝通協調能力，富有團隊精神。

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崗位職責：

1、負責新產品的封裝設計，評估分析各種封裝的可行性，從封裝質量、產品性能和封裝成本出發，為公司新產品設計有競爭力的封裝方案。

2、對于新產品準備產品相應的打線圖，印章圖，標簽圖紙，各類規范等。

3、配合產品工程師及時提供封裝相關文件輸出，推進新項目進度。

4、根據客戶文件，新增，更新及維護系統中的文件。

5、對新產品以及目前量產品存在問題提出改善意見，并進行改善與提高。

6、配合質量部解決量產過程中出現的封裝技術問題。

7、維護SAP 中產品與BOM對應關系。

8、給工廠下達工程訂單并推進工程批進度，配合下達量產訂單。

任職要求：

1、本科及以上學歷，2年以上工作經驗，理工科專業（機械，電子工廠，微電子專業優先）。

2、   了解封裝工藝，對封裝各類工藝問題有所理解。

3、熟悉框架、基板、模具、封裝過程，了解封裝結構設計者優先。

4、有一種封裝工藝的PE或NPI或NPD經驗，或封裝框架設計經驗優先。

5、有封裝工廠和芯片設計公司的項目管理經驗者優先考慮。

6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識 。

7、具有較強的責任心和上進心和學習能力。

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崗位職責：

1、根據Datasheet和Design要求，制定集成電路芯片量產測試計劃、開發測試程序。

2、熟悉Altium designer、PADS等PCB畫圖軟件及測試數據分析工具軟件，負責測試硬件（probe card/loadboard）的方案設計和驗證。

3、負責工程樣品的測試，協助design部門收集、分析測試數據。

4、負責芯片量產程序的維護和優化，協助生產部門處理產線異常。

5、對客戶端的失效樣品進行驗證和確認，并配合進行分析。

6、完善TE測試流程規范，提高測試覆蓋率和效率，降低芯片測試成本。

任職要求：

1、電子類相關專業本科以上學歷，2年以上模擬和數?；旌闲盘朅TE測試開發工作經驗。

2、熟悉數字隔離、IIC隔離、隔離驅動、光耦、隔離運放等產品耐壓+功能測試開發的優先。

3、熟悉Accotest STS8200F、STS8300多種或者一種ATE測試開發平臺，有CP和FT實際調試經驗。

4、熟悉使用包括示波器、波形發生器、電子負載、直流穩壓源、邏輯分析儀等儀器。

5、有積極向上的工作態度，良好的溝通能力以及團隊合作精神。

6、抗壓能力強，能適應國內出差，具備良，好的英語讀寫能力。

7、對機械手Handler以及耐壓儀有一定熟悉的為佳。

如有需要請聯系yan.zhang1@rpsemi.com

崗位職責：

1、負責新產品開發的功能參數定義、競品測試，完成新產品的內部測試。

2、協助銷售完成新產品的客戶推廣，負責芯片規格書，產品手冊和應用參考技術指導相關文檔的編寫和整理。

3、負責完成芯片測試方案的制定和完成，開發芯片測試電路并完成系統評估板的設計。

4、及時反饋客戶應用問題及測試要求，對已經開始銷售的產品進行維護，保持與研發溝通發現問題。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子工程相關專業。

2、 熟悉汽車電子OBC、BMS、電機驅動相關模擬芯片應用知識。

3、至少熟練1種以上PCB Layout 軟件。

4、熟練使用半導體測試常用儀表設備。

5、熟悉電子/半導體/集成電路產品開發過程，有志于從事國產半導體事業。

6、具備模擬電路和PCB設計經驗，具有獨立分析問題、解決問題的能力。

7、工作負責，做事積極主動，學習能力強。

8、具有良好的人際溝通協調能力，富有團隊精神。

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